日本三菱工程POM总代理商授权技术分析盘锦
LEDIC等为了维护本身的气密性，保护管芯等不受外界侵蚀、防止湿气等由外部侵入，以机械方式支援导线，有效地将内部产生的热排出，以及防止电子元件受到机械振动、冲击产生破损，而造成元件特性的变化，采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，提供能够手持的形体。LED用封胶树脂硬化温度及时间，是一个十分重要的课题。据专家介绍，其要点包括以下几个方面：一般LED用封胶树脂硬化剂为酸无水物，其硬化温度约12～13℃；促进剂添加后其硬化时间缩短。
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